반도체 소재-부품-장비산업 경쟁력강화위한 첫걸음

산업통상자원부(장관: 성윤모)는 8월 27일 더케이호텔서울에서 ‘반도체 소재-부품-장비기술 인력양성 사업’ 출범식을 개최했다.

이날 출범식에는 유정열 산업부 산업정책실장, 참여대학(6개) 교수, 참여기업(41개) 관계자, 학생, 한국반도체산업협회, 한국산업기술진흥원 등 100여명이 참석해 업추진계획 발표, 협약식, 현판수여식 등을 진행했다.

올해부터 시작하는 이 사업은 반도체 소재·부품·장비업계가 그간 지속적으로 요청한 인력양성을 위하여 석사학위과정과 비학위형 단기과정 2가지 트랙으로 운영된다.

석사학위과정은 산업계 수요를 기반으로 한 교육과정 설계, 참여기업과 산학프로젝트 연계 수행 등을 통해 졸업 후 즉시 활용가능한 고급 R&D인력을 배출하는 한편, 단기과정은 컨소시엄 기업 재직자, 참여대학 학생 등을 대상으로 실습설비를 활용한 교육과정을 운영함으로써 교육참여자의 실무능력 제고를 지원할 계획이다.

사업 주관기관인 반도체산업협회는 사업수행을 위해 6개 대학, 41개 중소·중견기업으로 컨소시엄을 구성했다.

6개대학은 명지대, 성균관대, 인하대, 충남대, 한국기술교육대, 한국산업기술대이며, 기업 은 버슘머트리얼즈코리아, 이엔에프테크놀로지, 이오테크닉스, 피에스케이, 테스, APS홀딩스 등 41개 기업이다.

참여 대학은 관련 분야 인력양성 경험과 실적을 보유한 대학으로, 특히 학부생 대상 반도체장비 전공트랙과정을 운영 중인 대학을 중심으로 구성하여 학부에서 석사까지 교육과정을 연계한다.

참여 기업은 대기업에 비해 상대적으로 인력 수급에 애로가 있는 중소-중견기업으로 구성하여 배출인력이 해당 기업에 연계될 수 있도록 추진

산업부는 이 사업을 통해 올해부터 향후 5년간, 총 300명(연 60명)의 고급 연구개발(R&D) 인력 양성을 지원하여, 국내 반도체 소재-부품-장비산업의 기술 수준 및 기업 경쟁력을 끌어올릴 계획이다.

산업부 유정열 실장은 격려사에서 “이번 사업을 통해 양성된 인력이 반도체 분야 소재·부품·장비산업의 경쟁력을 높이고, 장기적으로 반도체 산업 밸류체인 전반에 걸친 성장을 뒷받침할 것으로 기대된다”며 “정부는 앞으로 반도체 소재·부품·장비기업을 비롯해 산업 전반에 실무능력을 갖춘 전문인력이 지속적으로 공급될 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.